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學術(shù)分享丨DIW直寫陶瓷3D打印鈣基三相粉末復合材料用于強化骨支架機械性能提升

發(fā)布時間:2025-06-24   瀏覽量:   分享到:

學術(shù)分享丨DIW直寫3D打印鈣基三相粉末復合材料用于強化骨支架機械性能

伊朗科技大學《Ceramics International》發(fā)表的研究論文,通過合成三相粉末提升3D打印骨支架機械性能

   

摘要

隨著材料合成和幾何設(shè)計技術(shù)的進步,生物相容性陶瓷材料在骨整合中的應(yīng)用逐漸超越傳統(tǒng)金屬植入物。尤其是基于鈣和磷酸鹽的仿生材料,增材制造技術(shù),能夠更好地滿足細胞增殖和植入物降解的要求。然而,現(xiàn)有陶瓷支架在承受負荷方面仍面臨挑戰(zhàn),限制了其在負重解剖部位的應(yīng)用。直接墨水書寫(DIW)技術(shù)因其高精確度和定制化能力而受到關(guān)注,但如何在確保生物相容性和可打印性的同時優(yōu)化機械強度仍是一個挑戰(zhàn)。伊朗科技大學《Ceramics International》發(fā)表了題Calcium-based triphasic powder synthesis for strengthening 3D printed bone scaffolds的研究,通過合成一種包含三種成分的鈣基粉末,來提高DIW 3D打印骨支架的機械性能,以便更好地應(yīng)用于生物醫(yī)學領(lǐng)域。


研究內(nèi)容

本研究的主要內(nèi)容是深入探討生物相容性陶瓷粉末的合成、改性和表征技術(shù),以提升其在生物醫(yī)學應(yīng)用中的機械性能。合成羥基磷灰石 (HA) 粉末時,考慮到機械混合和老化效應(yīng),以實現(xiàn)所需的成分和性能。合成的 HA 粉末在各種氣氛下進行煅燒,以評估其對晶體結(jié)構(gòu)的影響。該研究還探索了使用四乙基正硅酸鹽 (TEOS) 用二氧化硅 (SiO2) 涂覆 HA 顆粒以增強表面改性和潤濕性。該過程產(chǎn)生由 HA、磷酸三鈣 (TCP) 和磷酸鈣硅酸鹽 (CPS) 組成的三相粉末。使用能量色散 X 射線光譜 (EDX)、掃描電子顯微鏡 (SEM) 和 X 射線衍射 (XRD) 等技術(shù)分析粉末的形態(tài)。此外,還開發(fā)了一種精煉燒結(jié)工藝,以最大限度地減少開裂體積,與商用材料相比,抗壓強度顯著提高了 117%。最后,通過添加水對粉末進行優(yōu)化,以適應(yīng) 3D 打印。


△圖1,HA表面改性過程。


△圖2,as接收合成HA粉末的SEM圖像和EDX分析。
△圖3,在氮氣氣氛條件下(放大1.5 kx),含(a)1 cc、(b)2 cc和(c)3 cc TEOS的HA粉末和d)在BSE和SE模式下的掃描電鏡圖像。
△圖4,對含1.25CC合成Teos的HA粉末進行SEM圖像和EDX分析。
△圖5,六種不同粉末類型在BSE和SE模式下的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。
△圖6,不同燒結(jié)助劑的氧化鋁陶瓷在不同溫度燒結(jié)后的抗彎強度。
△圖7,在1100°C、1300°C和1400°C下以每分鐘5°C的加熱速率燒結(jié)的3D打印RTWHT樣品。
△圖8,在室溫至1300°C的燒結(jié)過程中,以每分鐘5°C的加熱速率形成的微表面裂紋。
△圖9,精細化燒結(jié)程序以最小化打印陶瓷支架上的微表面裂紋。
△圖10,3D打印支架的橫截面掃描電子顯微鏡(SEM)圖像:(a) 在未優(yōu)化燒結(jié)程序前的燒結(jié)后,(b) 在優(yōu)化程序下1200°C燒結(jié)后的圖像。
△圖11,支架在模擬體液(SBF)溶液中隨時間的重量損失。
△圖12,打印支架在15天后形成的羥基磷灰石。
△圖13,(a) 水墨打印(DIW)和壓縮過程;(b) 六種不同情況下陶瓷支架的壓縮強度及商業(yè)純HA Merck?的比較。

結(jié)論

  1. 開發(fā)了一種可用于 DIW 打印的三相粉末,其由 TCP(磷酸三鈣)、HA(羥基磷灰石)和 CPS(磷酸鈣硅酸鹽)組成,各相均勻分布,可依據(jù)應(yīng)用需求(如生物活性、生物降解性和生物相容性)對各相數(shù)量進行調(diào)整。
  2. 增加 TEOS(正硅酸乙酯)含量可改善材料的機械性能,但也會引入新相(特別是 CPS)。當 TEOS 含量超過 6% 時,微孔性消失,對材料的生物活性產(chǎn)生不利影響;在此閾值以下,二氧化硅均勻分布,在 HA 顆粒周圍形成保護涂層。
  3. 為 DIW 3D 打印準備的陶瓷漿料包含特定成分,其中 61.3% 的固體三相粉末作為主要結(jié)構(gòu)成分。
  4. 采用精細的燒結(jié)工藝(包括水蒸發(fā)和聚合物燃燒等精確步驟)可減少表面不規(guī)則性和微表面裂縫,從而增強材料的結(jié)構(gòu)完整性。


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該研究(文章)使用了3D打印機哪些功能(模塊)
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要適配該類研究森工3D打印機需定制哪些功能
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森工3D打印機已有功能模塊對該類研究應(yīng)用設(shè)想
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