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    第九屆中國（上海）國際技術進出口交易會（簡稱上交會）于2023年6月15日至17日在上海世博展覽館隆重舉行。深圳森工科技有限公司（以下簡稱：森工科技）應廣東省科技廳邀請，攜自主研發(fā)的多通道漿料直寫生物醫(yī)藥3D打印設備亮相本屆上交會。

        本屆上交會以“創(chuàng)新驅動發(fā)展，技術引領未來”為主題，聚焦新一代信息技術、生物醫(yī)藥、新能源、新材料等領域的高新技術產品和服務。森工科技帶來的多通道漿料直寫生物醫(yī)藥3D打印設備，受到了現場眾多領導，專家和參觀群眾的關注與認可。  

 廣東省科技廳安廳長蒞臨森工展位指導，了解生物醫(yī)藥3D打印的應用前景

廣東省商務廳雙德會廳長蒞臨森工展位指導，了解生物醫(yī)藥3D打印的應用前景

上海市商務委領導石小平認真聆聽森工科技現場工作人員講解生物醫(yī)藥3D打印設備

        森工科技是一家專注于生物醫(yī)藥3D打印設備研發(fā)與生產的高新技術企業(yè)，其自主研發(fā)的多通道漿料直寫生物醫(yī)藥3D打印設備具有以下優(yōu)勢：

 高精密的氣壓控制：實時可調氣壓，動力精準（波動范圍± 2KPa） ，個體間及批間綜合成型精度差異＜5%。 

多模式打?。邯毩⒖刂扑耐ǖ涝O計，壓力自由切換，實現多材料多通道復合打印、并聯打印。

高兼容性：根據用戶不同需求可配備不同的功能模塊（常溫噴嘴模塊、高溫噴嘴模塊、低溫噴嘴模塊、常溫打印平臺、高溫打印、低溫打印平臺、防堵頭模塊、光固化模塊、同軸模塊等），兼容不同類型的生物墨水和其他類型的漿料墨水，以滿足各領域科研或產品開發(fā)的需求。

智能化：非接觸式多通道噴頭自動化校準、不同應用場景的平臺高度的自動校準等，使用戶操作更方便、更精準。

      展會現場，森工科技現場工作人員與來自不同地區(qū)不同領域的參觀群眾進行了廣泛而深入的交流，展示了自主研發(fā)的多通道漿料直寫生物醫(yī)藥3D打印設備，并分享了公司在生物醫(yī)藥3D打印領域的研發(fā)成果和應用案例。

      本次展會，森工科技收獲了寶貴的行業(yè)經驗和發(fā)展建議，為公司未來的技術創(chuàng)新和市場拓展奠定了基礎。進一步提升了森工科技在生物醫(yī)藥3D打印領域的影響力和市場競爭力，助力公司在技術創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展的道路上邁出更加堅實的一步。為生物醫(yī)藥行業(yè)提供更多優(yōu)質的3D打印解決方案。